技術(shù)參數
s 高速升溫設計，室溫~180℃升溫小于40s；
s 板式加熱元件，可干燒、耐高溫、壽命長(cháng)、熱效率高；
s 浮動(dòng)式恒定壓力壓合系統；
s 可用于高、低溫滅菌包裝袋、紙塑立體袋、紙紙袋以及鋁箔袋的封口；
s 帶封口計數功能；
s 輕觸式按鍵；
s 自動(dòng)控制，連續封口，溫控精度±1%；
s 工作溫度：60~220℃任意設置；
s 封口速度10m/min；
s 封紋寬度12mm；
s 封口強度符合YY/T 0698.5-2009要求；
s 電源：220V 50Hz；
s 功率：500W；
s 尺寸：490×240×140（mm）；
s 封口留邊0~35mm可調；
s 重量：12KG；
